国家知识产权局信息显示，长春理工大学、深圳市科润光电股份有限公司申请一项名为“一种基于智能控制的LED封装芯片生产方法”的专利，公开号CN121300313A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于智能控制的LED封装芯片生产方法，涉及智能封装控制技术领域，包括，基于芯片封装过程数据和芯片封装质量结果，构建并校正芯片封装数字孪生模型，并利用芯片封装数字孪生模型对不同工艺参数组合进行快速仿真，输出优化工艺参数修正量；将优化工艺参数修正量与芯片初始封装工艺配方叠加，生成芯片封装优化工艺配方；获取芯片封装缺陷信息，并根据预设缺陷根因图谱将芯片封装缺陷信息映射为芯片封装工艺偏差，通过与优化工艺参数修正量融合对芯片封装优化工艺配方进行精细修正与约束，生成芯片封装工艺控制指令集。本发明提升封装工艺的优化效率、稳定性及智能化水平。
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